集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了(le)一起(q地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码ǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(地铁的时速一般是多少公里，地铁的时速一般是多少码diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电(diàn)路

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