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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升(shēng),自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì),并在资(zī)本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利(lì)润增速(sù)区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存(cún)货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出(chū)了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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