5月以来(lái)，嘉实(shí)基金(jīn)、博时基(jī)金(jīn)、富国(guó)基金(jīn)、南方基(jī)金等多家头部公募(mù)基金密集申报(bào)了跟踪海外半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)QDII产(chǎn)品，布局(jú)全球半导体市场，引发业内(nèi)广(guǎng)泛关注。

　　从国内(nèi)半导体板块表现来(lái)看，在经历(lì)一季度的持续回(huí)调后(hòu)，半导(dǎo)体板块自4月中下旬以(yǐ)来又开始持续下跌。不过资金对主题ETF越跌越买，区间份额(é)增幅最高达(dá)40％。拉长时间看，年内超半数半(bàn)导(dǎo)体主题ETF产品份额出现正增(zēng)长，最(zuì)高份额增幅(fú)超1282％。

　　多位业内人士认(rèn)为，资金(jīn)对半导体主题ETF的越跌越买，主(zhǔ)要是基(jī)于对板块(kuài)中长期(qī)投资价值的(de)肯定。尽(jǐn)管半(bàn)导体板块(kuài)年内表现震荡(dàng)，但(dàn)随(suí)着国(guó)产替代持续推进，以(yǐ)及近期(qī)AI行(xíng)情(qíng)的带动下(xià)，板块细分领域仍(réng)有较多投资机会。

　　越跌(diē)越买，最(zuì)高(gāo)份(fèn)额涨超(chāo)1282％

　　从国内(nèi)半导(dǎo)体板块(kuài)表(biǎo)现来看，在经历一季度的持(chí)续回调后，半导体板块自4月中下旬(xún)以来(lái)又开始持续(xù)下跌。以(yǐ)中证全指半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)表现为例(lì)，该指数(shù)在4月6日攀至年(nián)内高(gāo)位后便开始不断下跌，4月(yuè)10日(rì)至5月12日区间跌幅(fú)近20％。

　　本周板块表现上，半导体与半导体生产(chǎn)设(shè)备板块(kuài)周跌幅为(wèi)-3.25％，在24个(gè)Wind二级行业中跌幅居前。

　　值得注意的是，尽管板块持续下跌(diē)，但(dàn)资金对(duì)主(zhǔ)题ETF产品越跌越买。Wind数据显示，截至(zhì)5月12日，月内半导(dǎo)体芯片主题ETF收(shōu)益均(jūn)告负(fù)，平均收益率为-7.18％；但(dàn)份额却悉数上涨。其中，工(gōng)银瑞信(xìn)国证(zhèng)半(bàn)导体芯片ETF、鹏(péng)华国证(zhèng)半导体芯片(piàn)ETF月内份额(é)增幅(fú)居(jū)前，分别为(wèi)40％、29％。

　　拉(lā)长时(shí)间看年内半导体芯片主题ETF产(chǎn)品(pǐn)份额变化(huà)，截至5月12日，除汇添富中证芯片产业ETF、华泰柏瑞中证韩(hán)交所(suǒ)中(zhōng)韩(hán)半导体ETF等三只(zhǐ)产品(pǐn)份额出现下(xià)降外，其余产(chǎn)品(pǐn)份(fèn)额均(jūn)有大幅增(zēng)长。其中，嘉实上证科创板(bǎn)芯片ETF份额涨幅(fú)位列第一(yī)，年(nián)内(nèi)份额猛增1282.5％。

　　对于近期半导体板块持续(xù)下(xià)跌，嘉实上(shàng)证科创板铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价芯(xīn)片ETF基金经理(lǐ)田光远分析，当前半导体行业(yè)复苏不及预(yù)期主(zhǔ)要(yào)原因，一是(shì)国产(chǎn)替代(dài)进程不及预期，国内半导(dǎo)体企业(yè)相比海(hǎi)外(wài)半导体(tǐ)大厂(chǎng)起步较晚(wǎn)，在(zài)技术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进(jìn)程可能不(bù)及(jí)预期；二是下游需求不及预期，在(zài)边缘政治和全球(qiú)经济疲(pí)软(ruǎn)背(bèi)景下，全(quán)球电子产(chǎn)品等终(zhōng)端需求可能不及预(yù)期，从(cóng)而导致对半导体(tǐ)产(chǎn)品需求量减少(shǎo)。

　　“2023年是全球(qiú)半(bàn)导体行业正处(chù)于下行筑底的阶(jiē)段，但我(wǒ)们认为有(yǒu)望于今年看到拐点的出(chū)现”田光远表示(shì)，在本轮周(zhōu)期中，率(lǜ)先回暖的种类(lèi)要看芯片下游的景气(qì)度，有创新属性和份额提升属性的(de)环节会率先回(huí)暖(nuǎn)。一方面(miàn)中(zhōng)国经济体(tǐ)重要的构(gòu)成央(yāng)国企对资产回报提出(chū)要求(qiú)，民营企业的竞(jìng)争力提升也会(huì)更加(jiā)依赖数字化，成本效率提升是数字化的长期关键驱动力(lì)，另(lìng)一(yī)方面短(duǎn)周期维度数(shù)字经济有顺周铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价(zhōu)期属性(xìng)，经济复苏(sū)会加大企业数字化投(tóu)入力度。

　　九(jiǔ)泰(tài)基金战(zhàn)略投资部副总(zǒng)监、九泰(tài)泰(tài)富灵活配(pèi)置混合(hé)（LOF）基(jī)金经(jīng)理刘源表(biǎo)示(shì)，首(shǒu)先，回顾年(nián)初以来(lái)半导体(tǐ)板块上(shàng)涨的(de)原因，一方面是2022年(nián)板块调整(zhěng)幅度较大，行业估值(zhí)处于底部位置；另一方(fāng)面市场预(yù)期基本(běn)面即将(jiāng)见底，再加上有AI主题的催化，所以从年(nián)初到4月初半导体指数出现了一定的反弹。

　　“但事(shì)实上，其(qí)中许多个股的股(gǔ)价其实是过度反应的，所(suǒ)以随着4月中下旬半导体一季报披露，整体呈现强预(yù)期、弱现实的(de)表(biǎo)现，再加上AI主题的降温(wēn)，综合因素引起行业近(jìn)期的持续回调。”刘源直言。

　　长期看好(hǎo)半导(dǎo)体投资价(jià)值(zhí)

　　尽管半导体(tǐ)板块年内表(biǎo)现震荡，但(dàn)从(cóng)资金对主题(tí)ETF产品越跌越买也能看出投资者对板块价值的肯定，多位业内人士也表(biǎo)示(shì)，长期看好半导(dǎo)体板块投资价值(zhí)。

　　“我们认为当前无需过度(dù)悲观(guān)。”嘉实基金(jīn)田光(guāng)远表示(shì)，从基本面上，人工智能给半导体带来了新(xīn)的需求增量，从周期(qī)视角，预计未来1-2个季度虽然会有(yǒu)一(yī)定业绩的压力(lì)，但一方面需求会(huì)重(zhòng)新复苏(sū)，另一(yī)方面(miàn)中国半(bàn)导体企(qǐ)业有国产替代(dài)的中(zhōng)期逻辑支(zhī)撑；另外，估值(zhí)方面，半导(dǎo)体(tǐ)板(bǎn)块估值(zhí)波动较大，且子(zi)板块和细分线索较多，始终有(yǒu)估(gū)值合理(lǐ)甚(shèn)至(zhì)低估(gū)的机会(huì)出现。

　　田光远认为(wèi)，当前(qián)该板块很多(duō)优质的(de)公(gōng)司处于历(lì)史估(gū)值(zhí)分位低位区间，随着需求回暖或者新(xīn)产品的突破，会有形成很好(hǎo)的投(tóu)资机会。他(tā)进(jìn)一步表示，人类(lèi)历史经历了(le)三次(cì)工业革命(mìng)，前两次都是以能源为对象(xiàng)进(jìn)行创(chuàng)新(xīn)，第三(sān)次(cì)是信息为(wèi)对(duì)象进行创新(xīn)，当前阶(jiē)段的人(rén)工智能(néng)从感知智能走向认知智(zhì)能后，将对(duì)人类(lèi)生产力的提升产生巨大的影响(xiǎng)，也会开启新一(yī)轮的工(gōng)业革命，它是信息革命经历(lì)了个(gè)人电脑、互(hù)联网革命和(hé)移动互联网(wǎng)革(gé)命后在万(wàn)物智联层(céng)面的延(yán)伸，将会在(zài)经济、社(shè)会、政治、军(jūn)事等方面全面影(yǐng)响人类社会(huì)。当前仍处于新一轮产业革(gé)命爆发(fā)的早期(qī)的(de)阶段，在人工智能带来的技(jì)术变革浪(làng)潮下，人工智能对云管端(duān)各(gè)方(fāng)面(miàn)都产生了影响，云侧变(biàn)化最(zuì)为显(xiǎn)著(zhù)，很(hěn)多环(huán)节(jié)发生了(le)改(gǎi)变，产生了新的投资方向(xiàng)，如算力芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人(rén)工智能应用(yòng)的落地，端侧和网侧的新硬(yìng)件(jiàn)也会产生新的投资机(jī)会。因此我们长(zhǎng)期看好半导体的投资价(jià)值(zhí)。”田光远建(jiàn)议投资者(zhě)长(zhǎng)期(qī)关注(zhù)该板块投资机(jī)会，他认为可以重(zhòng)点配置的主线包括以AI为代表的创(chuàng)新(xīn)线、周期见底后的复苏线、以(yǐ)及(jí)以(yǐ)半导体设备(bèi)材料国产化(huà)为代(dài)表(biǎo)的制造线。

　　诺安(ān)基金(jīn)科(kē)技组基金经理刘(liú)慧(huì)影也表示，2023年全面看(kàn)好整(zhěng)个半导体板(bǎn)块，其中，从半导体国(guó)产化(huà)为主的设备材料EDA板(bǎn)块，到(dào)下游(yóu)需求为主的(de)芯片设计(jì)都会在今年都有(yǒu)非(fēi)常好的机会。首先，基本面上，美国对(duì)中(zhōng)国的极限制裁(cái)将(jiāng)加速中国(guó)芯片(piàn)的国(guó)产替代(dài)，党的二十大(dà)对于科(kē)技(jì)安全的(de)强调为芯片的国(guó)产替代提供了坚实的理论基础(chǔ)。其次(cì)，芯片设计板块经过近一年的充分调整，股价已经充分反映悲观预(yù)期。最后，伴(bàn)随AI等新需求拉动，整个芯(xīn)片设计板块(kuài)有(yǒu)望正式迎来反转。

　　“站(zhàn)在当(dāng)前，我们(men)将持续(xù)跟踪和(hé)调研半导体行业库存、动(dòng)销数据和重点公司(sī)的边际变化，同时动态跟踪电子消(xiāo)费(fèi)品的复苏情况，预判半导体(tǐ)景气的(de)拐点。”九泰基(jī)金刘源(yuán)表示，展望(wàng)未来，AI的基(jī)础模型训练需(xū)要大量算力(lì)，硬件基础设施成为发展基(jī)石，算力芯(xīn)片等核心环节预(yù)期(qī)将会(huì)受(shòu)益，后续有望驱动半导体行(xíng)业持续增(zēng)长(zhǎng)。此外，半导体设备(bèi)公司的一(yī)季(jì)报业绩相对较强，国产化趋势仍(réng)在加速推(tuī)进，后(hòu)续半(bàn)导体设备(bèi)、材料也是可以关注的方向。存储作为半(bàn)导体中最大的周期品种，也可能(néng)在年内迎来(lái)边际变化，需要持续(xù)动态跟(gēn)踪。

　　“风险方面，我认为需要关注(zhù)景气度修复速度和估值的匹(pǐ)配程(chéng)度，尽管(guǎn)基(jī)本面改善的趋(qū)势比较确(què)定，但改善的过程中股价有可能波动(dòng)较大，要结合基(jī)本面变(biàn)化综合(hé)判断配置价值(zhí)，我们(men)也(yě)会通过(guò)适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘源补充道。

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