5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这(zh裤子175是几个xè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答(d裤子175是几个xá)记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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