申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明了(le)与这两总监和经理哪个大方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力(lì)，进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这总监和经理哪个大(zhè)一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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