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初中女生800米成绩对照表,中考女子800米标准时间 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或(huò)主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快,从(cón初中女生800米成绩对照表,中考女子800米标准时间g)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业(yè)经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也(yě)说明(míng)了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而(ér)对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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