券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产业链上(shàng)市公司一览">

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(z繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？ài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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