20斤是几kg 20斤是多少磅

　　射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道(dào)，先后(hòu)引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年(nián)下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机(jī)以及(jí)物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰(tài)科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续(xù)进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利(lì)率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资(zī)方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧(huì)智微(wēi)进入(rù)了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价(jià)情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的大(dà)幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对智能(néng)手机未来增速持(chí)续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手20斤是几kg 20斤是多少磅机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下(xià)游(yóu)触角延(yán)伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由(yóu)于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个(gè)射(shè)频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机(jī)构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规(guī)划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重(zhòng)构技术框(kuāng)架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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