申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　左眉毛有一根特别长是什么意思？制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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