集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将小黄人名字分别叫什么电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一小黄人名字分别叫什么种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(d小黄人名字分别叫什么iàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路(lù)

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