券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)哈巴狗是什么意思，哈基米是什么意思，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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