申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研(yán)发(fā)技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球(qiú)销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dà杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果o)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态(tài)势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果