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苏修是什么意思,苏修是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并(bì苏修是什么意思,苏修是什么意思ng)通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

  它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

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  参(cān)考资料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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