券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求！导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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