5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句限制(zhì)高性能半(携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添(tiān)了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句