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knocked什么意思,knocking什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量,均位居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下(xià),上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)knocked什么意思,knocking什么意思调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企(qǐ)业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司(sī)来看,归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发(fā)现(xiàn)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出(chū)现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的(de)局(jú)面(miàn),进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì),毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上(shàngknocked什么意思,knocking什么意思)游(yóu)硅(guī)料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的(de)企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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