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嘴巴含胸的感觉知乎,嘴巴含胸的感觉如乎 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半导(dǎo)体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速嘴巴含胸的感觉知乎,嘴巴含胸的感觉如乎放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利(lì)润基数(shù),北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货(huò)周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降嘴巴含胸的感觉知乎,嘴巴含胸的感觉如乎了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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