5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化不拘于时句式类型，不拘于时句式还原(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏(è)华上底气不足。不拘于时句式类型，不拘于时句式还原一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 不拘于时句式类型，不拘于时句式还原