射频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变局，下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股佛教肉莲是什么价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入(rù)了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江(ji佛教肉莲是什么āng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也(yě)走出了(le)破发的行情，该公司股价(jià)于去年(nián)下半年触(chù)底回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正(zhèng)面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求(qiú)射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期(qī)等多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯片(piàn)及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能(néng)手机以(yǐ)及物联(lián)网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方(fāng)面，近(jìn)三年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在(zài)投资慧智微的(de)近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大(dà)基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在(zài)内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下滑，射频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的(de)市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股(gǔ)的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集(jí)中在(zài)中低(dī)端市(shì)场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一(yī)步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯(xīn)片杀(shā)价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年(nián)射频(pín)芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海和(hé)广州研发中心建(jiàn)设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加头部客户(hù)的市场份额(é)；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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