券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(j明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的í)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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