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善作善成意思久久为功,善作善成意思是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)善作善成意思久久为功,善作善成意思是什么盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业,其(qí)中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市(shì)场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力(lì),公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时,发现(xiàn)存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长善作善成意思久久为功,善作善成意思是什么(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下,国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设(shè善作善成意思久久为功,善作善成意思是什么)备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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