射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正(zhèng)式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据(jù)公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等一系(xì)列外部(bù)机构(gòu)股东。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机(jī)构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘(pán)股(gǔ)价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正射频(pín)需(xū)求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板(bǎn)日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的(de)研发(fā)、设计和销售，下游应用领域(yù)主(白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司(sī)分别实现营(yíng)业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧(huì)智(zhì)微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中(zhōng)且具(jù)有(yǒu)产品验证周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存(cún)周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者(zhě)毛利(lì)率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自身造血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情况下，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中(zhōng)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，从当前(qián)的股价情(qíng)况(kuàng)看(kàn)，大基(jī)金二(èr)期(qī)在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的(de)收入(rù)来自于手机领域。当(dāng白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么)前，智(zhì)能手机出(chū)货量的大(dà)幅下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧(huì)白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计(jì)到2028年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入股的(de)射频龙头(tóu)唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还(hái)增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入，往后三年(nián)射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦(yì)有所下降，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深创投等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛(kǎn)的(de)产品系列。

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