集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一个(gè)集成(chén先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些g)电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)先中间后两边的字有哪些 先外后内的字有哪些定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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