券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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