券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)瘦的女孩子是不是容易满足，为什么瘦人的紧呢，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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