5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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