券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心(x文章真实身高，文章个人资料简介īn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(g文章真实身高，文章个人资料简介ōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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