申万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn)，归(guī)母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程le='color: #ff0000; line-height: 24px;'>81的算术平方根是多少，81的算术平方根计算过程(yī)经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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