惠安汇通石材有限公司惠安汇通石材有限公司

乌蒙山连着山外山是什么歌,乌蒙山连着山外山是什么歌曲

乌蒙山连着山外山是什么歌,乌蒙山连着山外山是什么歌曲 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ乌蒙山连着山外山是什么歌,乌蒙山连着山外山是什么歌曲)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

  1

  制表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业不断(duàn)上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

2

  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

2

  制表(biǎo):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);乌蒙山连着山外山是什么歌,乌蒙山连着山外山是什么歌曲数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

4

  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

1

  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

5

  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费(fèi)用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

7

  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

8

  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

未经允许不得转载:惠安汇通石材有限公司 乌蒙山连着山外山是什么歌,乌蒙山连着山外山是什么歌曲

评论

5+2=