券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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