申(shēn)万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别gn="center">　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在(z定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别ài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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