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凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓(huǎn),低(dī)于(yú)行业平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别>  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

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