申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业(yè)，其中市(shì)值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区(qū)间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比增为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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