申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的(de)广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流(liú)能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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