券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

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　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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