申万一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从201爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语8年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的(de)设计能(néng)力，公司得到了(le)相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增(zēn爬山是什么性暗示，男女常用的7句性暗示语g)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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