5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地(d匚字旁的字有哪些，区字旁的字ì)无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态匚字旁的字有哪些，区字旁的字，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实(shí)施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 匚字旁的字有哪些，区字旁的字