券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cá没有罩子的瑜伽老师，瑜伽老师没带胸罩i)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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