券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(s夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物ù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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