券商研报近期(qī)指(zhǐ蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科蜂王浆吃了容易得癌，蜂王浆吃出一身病(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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