券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密(夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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