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电冰箱嗡嗡响是怎么回事,冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么(me),集成电路有什么作用(yòng)

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn),集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备(bèi),其装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ),不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干(电冰箱嗡嗡响是怎么回事,冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决gàn)扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

  参考资(zī)料来源:百度百科(kē)-集成电(diàn)路

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