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冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo),推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú);下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大,叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài),消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外,新能源(yuán)车产销量不断提升,带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及(jí),导热材料使(shǐ)用领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

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  导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn),上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域,建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu),建议关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表(b冰箱保鲜的灯怎么不亮了呢 冰箱灯不亮影响使用吗iǎo)示,我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)

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