券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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