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哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

  导热材料(liào)分类繁多,不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热;导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì);VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

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  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà),显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展,数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多,驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大,对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán),在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导热材料(liào)通常哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思需要与一些(xiē)器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重,因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  细分(fēn)来看(kàn),在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  在(zài)导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(sh哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思í)科技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线:1)先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu),建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术,实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得哈巴狗是什么意思,哈基米是什么意思注意的(de)是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口

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