申(shēn)万一(yī)级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片(piàn)设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润(rùn)基数(shù)岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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