集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电路(lù)的作用是什么，集成电路的(de)作用是什么和什(shén)么(me)，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)和重要性，集成(chéng)电路的作用和工作(zuò)原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(lià巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么ng)减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(dià巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么n)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集(jí)成电路

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