券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(nén小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段g)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段g>，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。