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黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

  导热黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗材料分类繁多,不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力;VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì),算力(lì)需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà),叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō),驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài),消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài),新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng),带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方(fāng)证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé),二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

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  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口

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