券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎngwork on的用法以及语法，workon的用法总结)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电work on的用法以及语法，workon的用法总结池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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